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    新乡学院成功举办第四届高校院所河南科技成果博览会芯片技术创新高峰论坛

    来源:县域经济  作者:苍松  发布时间:2021-10-27

      10月21日上午午,由新乡市人民政府主办,新乡学院和红旗区政府承办的第四届高校院所河南科技成果博览会芯片技术创新高峰论坛在行政楼报告厅隆重开幕。河南省科技厅技术市场管理办公室主任李明凤,新乡市科技局长田发银,新乡市红旗区区委(常委)宣传部长张长河、科技局长许娟,新乡学院校长刘兴友、副校长张丽伟、夏新颜,省内外高校、科研院所及企业嘉宾出席。开幕式由夏新颜主持。

      刘兴友在致辞中指出,芯片产业作为信息技术发展的基础性支撑,已经成为了支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。当前我国芯片产业发展迅速,芯片国产化替代已经提升到国家安全层面,随着5G技术的应用,“中国智造”企业已经成为国际芯片行业重要力量。多年来,新乡学院建设有芯片产业学院,致力于培养芯片制造等相关领域从事科技开发、产品设计、生产技术和管理等科技人才。未来将充分发挥学科专业特色和优势,与企业联合开展技术攻关、产品研发、成果转化、项目孵化,共享研究成果,为新乡乃至全省全国的集聚光电子、微电子等半导体企业及上下游产业的快速发展提供智力支持和人才支撑。

      李明凤在讲话中指出,河南省将重点培育具有国际竞争力的中原创新创业中心,创建国家科技成果转移转化示范区,努力实现关键共性技术与“卡脖子”技术群体性突破。加快建设人才强省,全方位培养、引进、用好创新型、应用型、技能型人才,努力打造人才汇聚新高地。希望新乡学院以此为契机,抢抓机遇,坚持创新驱动,在人才培养和学科建设方面彰显特色,在高新技术的研发和推广上迈出新征程,取得新成绩。

      张丽伟主持了论坛报告会。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、博士生导师和研究员、国际欧亚科学院朱慧珑院士作题为《集成电路逻辑器件制造技术简介》的报告。北斗卫星副总指挥崔帅研究员作了题为《宇航元器件可靠性分析技术》的报告。武汉纺织大学陈全教授作了题为《AlN薄膜在InGaN基LED芯片中的应用及其光电性能改善》的报告。北京锐达芯公司总经理刘刚研究员作了题为《半导体芯片技术研究与产业化》的报告。丽晶美能(北京)电子技术有限公司董事长张冬作了题为《功率半导体(IGBT)的技术发展及产业概述》的报告。

      本次论坛的顺利举办,将为河南省和新乡市芯片产业转型升级以及相关产业高质量发展提供创新的助力。新乡学院将以本次论坛为契机,加强与科研院所、企业、高校的合作,加快芯片产业学院的建设,为促进地方经济社会快速发展和高素质应用型人才培养做出新的更大的贡献。

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